Os Estados Unidos e a Comissão Europeia estão a implementar planos de apoio à indústria de semicondutores.
A China está a preparar incentivos que podem chegar a 70 mil milhões de dólares (59 mil milhões de euros, segundo a taxa de câmbio atual) para financiar e apoiar a sua indústria de semicondutores, conforme reportou a Bloomberg na semana passada.
A Bloomberg destacou que este programa de incentivos da China é distinto dos planos de financiamento governamentais que já existem, como é o caso do Big Fund III, um veículo de investimento em ações de 50 mil milhões de dólares (42 mil milhões de euros).
Este plano pode ser interpretado como uma resposta aos apoios fornecidos pelos Estados Unidos, através do Chips Act, que foi introduzido em 2022, visando o fortalecimento da indústria de semicondutores norte-americana.
Importa recordar que o Chips Act tem como meta promover a pesquisa, o desenvolvimento e a produção de semicondutores no país, com uma alocação orçamentária de 280 mil milhões de dólares (238 mil milhões de euros), dos quais 52,7 mil milhões de dólares (44,9 mil milhões de euros) estão destinados ao financiamento de fábricas de chips, pesquisa, desenvolvimento e formação de recursos humanos.
A Europa também lançou a sua versão do Chips Act, designada European Chips Act. Este entrou em vigor em setembro de 2023, como parte de um “pacote mais amplo de medidas para fortalecer o ecossistema de semicondutores da UE”, conforme mencionado pela Comissão Europeia.
O European Chips Act foi concebido para “reforçar” o ecossistema de semicondutores na UE, “garantir a resiliência das cadeias de abastecimento e reduzir as dependências externas”, conforme técnico da Comissão Europeia.
“É um passo essencial para a soberania tecnológica da União Europeia. Ademais, assegurará que a Europa alcance a sua meta da década digital de duplicar sua participação de mercado global em semicondutores para 20%”, enfatizou a Comissão.
O European Chips Act é centrado em cinco objetivos: Reforçar a liderança em pesquisa e tecnologia; Construir e fortalecer a capacidade da Europa para inovar na conceção, fabrico e embalagem de chips avançados; Implementar um quadro apropriado para aumentar a produção até 2030; Combater a escassez de competências e atrair novos talentos; Desenvover uma compreensão aprofundada da cadeia de abastecimento global de semicondutores.
No contexto deste plano, a Comissão já aprovou pelo menos sete decisões de auxílios estatais relacionadas a instalações de semicondutores, resultando em um investimento público e privado total superior a 31,5 mil milhões de euros.
